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Soldadura Libre De Plomo Sn99.3 Cu0.7 453.6g SLP
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SKU: SLP Categoría: Puntas, Soldadura y Accesorios Etiquetas: ESTAÑO, LIBRE DE PLOMO, SLP, Sn 99.3 Cu0.7, Sn99.3Cu0.7, soldadura, soldar
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Descripción

Soldadura Libre De Plomo Sn99.3 Cu0.7 453.6g SLP, la soldadura libre de plomo con la composición Sn99.3 Cu0.7, también conocida como soldadura 99.3/0.7 o Sn99.3 Cu0.7, es una aleación utilizada en procesos de soldadura para unir componentes electrónicos y otros materiales. Esta aleación reemplaza el plomo en las soldaduras, ya que el plomo es considerado perjudicial para el medio ambiente y la salud humana. La composición «Sn99.3 Cu0.7» indica que la aleación está compuesta por un 99.3% de estaño (Sn) y un 0.7% de cobre (Cu).

El estaño es el metal principal en esta aleación y actúa como el componente de unión, mientras que el cobre se añade en una pequeña cantidad para mejorar las propiedades mecánicas y la resistencia a la fatiga de la soldadura.

La soldadura libre de plomo es ampliamente utilizada en la industria electrónica y en otros campos donde se requiere la unión de componentes sensibles a altas temperaturas, como en la fabricación de placas de circuito impreso, componentes electrónicos y conexiones de cables. Es importante seguir las recomendaciones del fabricante y las prácticas seguras de soldadura al utilizar este tipo de soldadura para asegurar conexiones de alta calidad y prevenir riesgos para la salud y el medio ambiente.

Características

  1. Compatibilidad ambiental: La soldadura Sn99.3 Cu0.7 es una alternativa libre de plomo a las aleaciones de soldadura convencionales que contenían plomo. Esto la hace más respetuosa con el medio ambiente y reduce los riesgos para la salud asociados con la exposición al plomo.
  2. Flux incorporado, el flux es un agente químico que ayuda a limpiar las superficies a soldar de óxidos y contaminantes, mejorando la adhesión y la calidad de la soldadura.
  3. Buena capacidad de humectación, lo que significa que se extiende fácilmente sobre las superficies de los materiales que se están soldando. Esto ayuda a lograr uniones sólidas y confiables.
  4. Menor formación de dendritas, que son estructuras cristalinas ramificadas que pueden crecer en las uniones soldadas y afectar la calidad de la conexión.

Especificaciones de la SLP Sn99.3 Cu0.7 Soldadura Libre De Plomo 453.6g

  • Soldadura libre de plomo
  • Aleación de soldadura de 99.3 de estaño (Sn) y 0.7 de cobre (Cu)
  • Diametro 0.8mm
  • Punto de fusión 227°C
  • Pesa aproximado 453.6g

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